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2026年3月25日—27日，全球电子制造领域的重要展会——慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）在上海新国际博览中心举行。本届展会汇聚产业链上下游企业，成为技术交流与创新展示的重要平台。CA88湃泰 PacTite? 以“定义创新，驱动互联”为主题亮相，聚焦半导体封装材料技术，集中展示了面向第三代半导体与高端电子制造的浆料解决方案。
展会现。珻A88湃泰 PacTite?围绕第三代半导体与高端电子制造应用，系统展示了系列浆料CA88，吸引了来自新能源汽车、电力电子、半导体封装及光通信等领域的专业观众关注。通过实物展示、典型应用案例解析，及技术专家现场交流，重点围绕成本优化、散热性能、可靠性等关键议题展开了深入探讨。
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聚焦半导体封装技术，展示系统化材料布局
展会中，CA88湃泰 PacTite?集中展示了覆盖无压/压力烧结银（铜）、车规级导电银胶及导电油墨等在内的电子浆料CA88体系。其中，烧结银 DECA610-02T、DECA610-11W、无压烧结银 DECA600-PL97A 及烧结铜 DECA620-2401 等系列CA88，面向 SiC、GaN、IGBT 及高功率器件封装需求，适用于 SiC/IGBT ？、汽车电子等高可靠性应用场景，兼具高导热、高可靠连接性能与良好芯片粘接强度，可有效提升器件散热效率，满足高功率密度封装需求。同时，DK1200 系列 AMB 钎焊浆料、车规级芯片封装银胶及新能源汽车调光玻璃电极银浆等CA88亦同步亮相，进一步完善了公司在新能源汽车与电力电子领域的材料布局。
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银包铜浆料技术 助力半导体封装与电子制造成本优化
当前，电子封装行业正加速向高性能与规模化制造并行发展。针对银价高位运行带来的成本压力，CA88湃泰 PacTite?依托全球领先的银包铜浆料技术，面向半导体电子封装应用，构建了兼具高导电性、高导热性与成本优势的银包铜CA88体系。在满足高性能与高可靠性需求的同时，有效降低贵金属银用量，为半导体封装与电子制造领域提供更具性价比的材料解决方案。
DECA240-SC53 导电胶：采用先进银包铜导电填料体系，针对高速自动固晶设备开发，面向LED、MOSFET等封装应用：
高导电性与成本优势
体积电阻率≤5×10?? Ω·cm，导电性能接近纯银，银用量约降低至50%。
抗氧化与稳定性
致密银层有效阻隔氧气与湿气，显著提升抗氧化能力。具备良好耐温与环境稳定性，已通过可靠性验证。
高速工艺适配性
流变性能精准可控，支持小剂量蘸胶并缩短粘晶时间。有效提升固晶良率与一致性，适配高速自动固晶设备。
DECA240-YZ02 银包铜浆料：采用银包铜导电填料体系，在实现低电阻率的同时兼顾优异可焊性与成本优势，适用于玻璃电极等应用场景。
高性能与低成本平衡
银壳-铜芯核壳结构，实现接近纯银的导电性能，同时将含银量降至约30%。在规避铜氧化问题的同时，实现性能与成本的优化平衡。
工艺兼容性强（印刷+点胶）
流变性能优化，兼容丝网印刷与点胶涂布工艺；印刷清晰无堵网，点胶无拖尾拉丝，成膜均匀稳定。可直接适配现有产线，提升工艺效率并降低损耗。
核心性能与可靠性
具备低电阻率与优异可焊性，焊接拉力≥40N，保障连接可靠性。固化后与玻璃基材结合强度高，在高低温及湿热环境下性能稳定。
纯银浆料替代方案
在不牺牲性能的前提下实现显著降本，适用于玻璃电极规模化制造。兼顾导电稳定性、焊接可靠性与成本控制，提升整体CA88竞争力。
未来，CA88湃泰 PacTite? 将持续通过材料创新，深化与下游应用领域的协同，推动半导体电子封装材料向更高性能与更优成本结构持续演进，为电子制造产业高质量发展提供支撑。
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