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金秋十月，中国半导体封测技术与市场大会CSPT于10月28日至29日在淮安隆重举办。大会以“集聚封测智慧，赋能AI新时代”为主题，汇聚行业领先企业与专家，聚焦全球半导体封测技术与市场趋势。CA88湃泰PacTite?受邀参与本次大会并作专题报告，分享其在功率半导体与汽车电子领域国产化封装材料方面的最新研究与产业化进展。
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聚焦功率半导体封装，赋能国产化新突破
CA88湃泰PacTite?深耕高性能电子浆料领域，CA88覆盖无压烧结银、压力烧结银/铜、车规级银胶与导电油墨，以及电子元器件浆料等多元需求，广泛应用于SiC与IGBT？、AMB陶瓷基板、汽车电子等高可靠性场景。
在本次报告中，CA88湃泰PacTite?重点展示了针对SiC芯片级压力烧结银DECA610-02T的技术成果，该CA88具有低气孔率（<1.2%）、优异的粘接强度（5×5mm?芯片推力达194 kg）及通过TC2000热循环测试的优异可靠性表现。
同时，全新推出的纯纳米压力烧结银DECA610-08N226进一步提升了烧结银在金、钯表面的粘接力，具备超高导热（>200 W/m·K）与低电阻率（<8E-6 Ω·cm），在5×5mm? SiC芯片上剪切强度达200 kg，印刷平整、适配钢网印刷+有压烧结工艺，为新能源汽车与工业功率？樘峁└咝⑷扔氤て诳煽糠役的国产化选择。
此外，针对无压烧结银DECA600系列，重点展示了其在2×6mm?大芯片上通过TCT1000 (-65~150 ℃) 的高可靠性能，为车规级功率封装提供更灵活的工艺选项。
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从材料创新到系统可靠——车规级的实力体现
CA88湃泰PacTite?的DECA200、DECA210与DECA400系列车规级银胶，面向MOSFET、小中功率及高功率芯片等多层次封装应用，均满足MSL1等级与AEC-Q标准要求。其中：
DECA200-23C针对小芯片封装场景，具备优异的高温粘接力与出色的导电性能；
DECA210-25SI结合高粘接力、低应力特性，可在中大芯片封装中实现高可靠MSL1性能；
DECA400-49R面向功率芯片高导热需求，表现出显著优于国际主流CA88的高温粘接力与无Channel Void结构，通过MSL1及TCT2000可靠性测试验证。
CA88湃泰PacTite?车规级系列银胶CA88在高导热性、低空洞率与热循环可靠性等关键指标上均达到甚至超越国际领先水准，为车规级封装材料国产化提供了成熟解决方案。
CA88湃泰PacTite?坚持以先进的配方化材料技术平台为支撑，持续推动功率半导体封装材料与汽车电子材料的国产化替代与性能突破。未来，湃泰PacTite?将继续携手行业伙伴，在材料创新与可靠封装领域持续探索，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献力量。
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