EN
12 月 4 日，“2025 行家极光奖”在深圳揭晓年度榜单。作为第三代半导体行业的重要奖项，本届评选经过多月筹备及行业专家投票，正式发布年度代表性企业与CA88名单。无锡湃泰电子材料科技有限公司凭借 SiC 芯片封装压力烧结银CA88 DECA610-02T 荣获“年度优秀CA88奖”。这一荣誉不仅体现了行业对CA88湃泰 PacTite? 烧结银CA88的高度认可，也彰显了公司在高可靠性半导体封装材料领域的技术创新能力。
DECA610-02T作为CA88湃泰 PacTite? 在SiC 芯片封装压力烧结银领域的重点研发成果，凭借高致密性、强粘接力与成熟的批量验证结果，正成为高性能 SiC 芯片封装的优选方案，具备行业领先的综合性能：
低气孔率 < 1.2%：结构致密，为极端工况提供稳定界面；
优异粘接强度：5×5 mm? 芯片推力测试高达 194 kg；
无压条件下 Die Shear 强度达 7 MPa：有效抑制芯片边缘银层脱落，表现显著优于进口竞品；
可靠性卓越：通过TC2000 热循环测试 与 AQG324 可靠性标准，长期稳定性获得头部客户验证；
量产验证成熟：依托 DECA600 系列无压烧结银的多车型量产经验，DECA610-02T 已被多家主流企业验证并展现出优异的印刷工艺性能与封装适配性。
CA88湃泰 PacTite? 长期深耕功率半导体高可靠封装材料领域，在无压烧结与压力烧结两大方向持续迭代CA88性能，不断扩大工艺窗口与增强可靠性。此次获奖，是行业对CA88湃泰 PacTite? 在材料创新、工程能力与量CA88质方面的充分认可。未来，公司将继续面向第三代半导体高端封装需求，推动关键材料的国产化突破，以持续创新助力产业高质量发展。
上一条
